Der Wettlauf um die KI schafft einen neuen Wachstumsmarkt für Hersteller

Künstliche Intelligenz mag zwar auf Software basieren, doch der Wettlauf um KI wird zunehmend zu einem Wettlauf um den Aufbau physischer Infrastruktur.

Jede neue KI-Anwendung erfordert mehr Rechenkapazität. Das bedeutet mehr Server und Halbleiter, aber auch mehr Stromerzeugung und -verteilung, Wärmemanagement, Netzwerkausrüstung und andere komplexe Infrastruktur, um den zuverlässigen Betrieb dieser Systeme zu gewährleisten.

Das Ausmaß des Ausbaus ist außergewöhnlich. McKinsey schätzt, dass zur Deckung des weltweiten Bedarfs an Rechenzentrumskapazitäten bis 2030 Investitionen in Höhe von 6,7 Billionen US-Dollar erforderlich sein könnten. Unsere Analyse dieser Studie zeigt, dass ein Großteil dieser Investitionen auf technische Systeme und Technologien konzentriert ist, darunter Gebäudeautomation, Strom- und Kühlinfrastruktur sowie Rechensysteme, wobei Hersteller komplexer Produkte eine entscheidende Rolle spielen.

Gleichzeitig ändern sich die Anforderungen an diese Infrastruktur. KI-Workloads tragen zu höheren Rack-Dichten, steigendem Kühlbedarf und neuen Stromversorgungsarchitekturen bei. Rechenzentren entwickeln sich zu immer komplexeren, domänenübergreifenden Systemen, die auf fragmentierten globalen Lieferketten basieren, wodurch die Bedeutung von modularem Design, Simulation und Kollaboration mit Zulieferern zunimmt.

Für Hersteller ergibt sich daraus eine Chance, die leicht übersehen wird:

Man muss kein Rechenzentrumsunternehmen sein, um vom Rechenzentrumsboom zu profitieren.

Der Boom bei Rechenzentren entwickelt sich zu einem Boom in der Fertigungsindustrie

Schlagzeilen über KI-Infrastruktur konzentrieren sich meist auf die Hyperscaler, die riesige Rechenzentrumskomplexe errichten. Das können sie nicht alleine schaffen, vor allem nicht in dem Tempo, in dem sie voranschreiten.

Hinter jeder Anlage steht ein Ökosystem aus Unternehmen, die Wärmemanagementausrüstung, Stromversorgungssysteme, Gebäudeautomation, Server, Racks, Chips, Netzwerkinfrastruktur, Steuerungen und unzählige andere Komponenten entwickeln und herstellen.

Es besteht eine besonders starke Übereinstimmung zwischen dem Markt und den Herstellern von Wärmemanagementsystemen, Stromversorgungsanlagen, Servern und IT-Systemen sowie Halbleitern.

Das ist wichtig, da viele der Fähigkeiten, die diese Märkte plötzlich benötigen, nicht neu sind.

Industrieunternehmen wissen bereits, wie man Pumpen, Wärmetauscher, Stromversorgungssysteme, Steuerungen und komplexe mechanische Anlagen durch Engineering konstruiert. Elektronik- und Hightech-Unternehmen wissen bereits, wie man immer dichtere, softwaregestützte Hardware entwickelt.

Was sich geändert hat, ist der Markt rund um diese Kompetenzen.

Die KI-Infrastruktur schafft eine neue Nachfrage nach ihnen – und zwar in weitaus höherem Tempo und in weitaus größerem Umfang.

Wie können Sie Ihre Fähigkeiten einsetzen, um ein wichtiges Problem im Rechenzentrum zu lösen? 

Dies wirft für Hersteller eine andere strategische Frage auf.

Anstatt zu fragen: „Wie werden wir zu einem Rechenzentrumsunternehmen?“, sollten Führungskräfte sich fragen:

Welche Fähigkeiten, die uns bereits von anderen abheben, lösen ein wichtiges Problem im Rechenzentrum?

Betrachten wir beispielsweise das Wärmemanagement. KI- und HPC-Umgebungen mit hoher Dichte erhöhen den Bedarf an Luftstrommanagement, Flüssigkeitskühlung, Containment, thermischen Systemen auf Rack-Ebene und hybriden Kühlarchitekturen. Hersteller, die solche Systeme entwickeln, müssen thermische Leistung, Energieeffizienz, Platzbedarf, Zuverlässigkeit und Wartungsfreundlichkeit in Einklang bringen und gleichzeitig kundenspezifische Konfigurationen berücksichtigen.

Ein Hersteller mit fundiertem Fachwissen in den Bereichen Fluidsysteme, Wärmetauscher, Pumpen, Gehäuse oder industrielle Kühlung verfügt daher möglicherweise über Kompetenzen, die auf dem Rechenzentrumsmarkt plötzlich einen höheren Wert haben.

Ähnliches gilt für die Stromversorgung. Der Strombedarf von KI-Anwendungen und Netzbeschränkungen steigern das Interesse an modularen Stromversorgungsblöcken, Notstromversorgung, Energiespeichern und anderen standardisierten Plattformen, die die Bereitstellung beschleunigen können.

Und in den Bereichen Elektronik und Hightech lässt sich das vorhandene Fachwissen in den Bereichen Server, Halbleiter, Leiterplattendesign, Gehäusetechnik, Netzwerktechnik und konfigurierbare Hardware direkt auf die zunehmend komplexe KI-Infrastruktur übertragen.

Die Wettbewerbschance besteht nicht unbedingt darin, eine völlig neue Kompetenz zu entwickeln.

Es geht vielmehr darum, eine vorhandene Kompetenz auf ein schnell wachsendes Problem anzuwenden, bevor es die Konkurrenz tut.

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Der Markteintritt ist der erste Schritt, die Skalierung ist die Herausforderung 

Das rasante Wachstum der Rechenzentren legt die Messlatte höher, was die Geschwindigkeit betrifft, mit der Hersteller diese Produkte entwerfen, validieren, konfigurieren, fertigen und betreuen können.

Das Wärmemanagement macht diese Komplexität besonders deutlich. Hersteller müssen unter Umständen die mechanische, elektrische, steuerungstechnische sowie die fluidtechnische oder thermische Auslegung über Baugruppen hinweg koordinieren, die Lüfter, Pumpen, Rohrleitungen, Verteiler, Sensoren, Wärmetauscher und Steuerungssysteme umfassen. Eine Änderung an einer einzigen Komponente kann die Leistungsmodelle, Stücklisten, Validierungspläne und Serviceinformationen betreffen.

Gleichzeitig variieren die Kundenanforderungen. Produkte benötigen unter Umständen unterschiedliche Konfigurationen für verschiedene Anlagenlayouts, Betriebsbedingungen, regionale Anforderungen oder Kühlarchitekturen.

Hier werden leistungsstarke Produktentwicklungssysteme zu einem Wettbewerbsvorteil.

Ein Hersteller muss nicht nur einmal innovativ sein. Er muss diese Innovation in eine wiederverwendbare, konfigurierbare und wartungsfreundliche Produktplattform umsetzen.

Der Wettlauf um die KI-Infrastruktur erfordert ein digitales Engineering-Backbone 

Die Schlüsseltechnologien von PTC decken verschiedene Aspekte dieser Herausforderung über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg ab.

CAD: Engineering-Know-how schneller in Produkte umsetzen 

Für Hersteller, die komplexe Rechenzentrumsausrüstung entwickeln, ist CAD mehr als nur ein DokumentationsTool. Konstruktion und Simulation bieten den Rahmen, in dem Teams neue Architekturen erproben und die Leistung frühzeitig validieren können.

PTCs Creo unterstützt beispielsweise die Konstruktion, Simulation und Optimierung komplexer Kühlbaugruppen, modularer Plattformen, Gehäuse, Luftströmungswege und Flüssigkeitskühlungsarchitekturen.

Für Unternehmen, die ein bestehendes Produktportfolio an die Anforderungen von Rechenzentren anpassen, kann diese Funktion den Engineering-Teams helfen, neue Konfigurationen zu untersuchen, ohne bei Null anfangen zu müssen.

PLM: Komplexität skalierbar machen

Mit der Erweiterung der Produktfamilien müssen Hersteller auch das wachsende Geflecht an Produktdaten, das diese umgibt, in den Griff bekommen.

Windchill bildet die PLM-Grundlage für die teamübergreifende Verwaltung von Produktdaten, Konfigurationen, Zulieferer-Beiträgen und technischen Änderungen. Im Rahmen von Rechenzentrumsanwendungen kann PLM die Bereiche Konstruktion, Beschaffung und Betrieb miteinander verbinden und gleichzeitig eine bessere Kontrolle über Konfigurationen und Änderungen ermöglichen.

Dies ist von Bedeutung, wenn Wachstum nicht von der Lieferung eines einzigen Spezialprodukts abhängt, sondern von der Schaffung einer Plattform, die wiederholt für verschiedene Kunden konfiguriert werden kann.

ALM: Anforderungen, Software und Hardware miteinander verknüpfen

Auch Produkte für Rechenzentren werden zunehmend softwaregestützt.

Codebeamer unterstützt Anforderungs-, Risiko-, Test- und Validierungsprozesse für komplexe technische Systeme und hilft Herstellern dabei, die Rückverfolgbarkeit über alle Prozesse der Engineering- und Lebenszyklus-Fertigung hinweg zu gewährleisten.

Diese Verbindung gewinnt zunehmend an Bedeutung, da sich Hardware, Steuerungen und Software gemeinsam weiterentwickeln.

SLM: Die Möglichkeiten über die Bereitstellung hinaus erweitern 

Schließlich endet die Geschäftsmöglichkeit nicht mit der Ankunft der Geräte im Rechenzentrum.

Kühlung, Stromversorgung und andere Infrastrukturkomponenten werden zu langlebigen Anlagen, die Service, Wartung und Ersatzteile erfordern. ServiceMax unterstützt die Serviceplanung, den Garantiesupport, das Ersatzteilmanagement und die Transparenz über die Installationsbasis für diese komplexen Systeme.

Insgesamt lässt sich das Wertversprechen einfach zusammenfassen:

CAD hilft bei der Produktentwicklung. PLM steuert die Komplexität des Produkts. ALM verbindet die Anforderungen mit der Software. SLM sorgt dafür, dass das Produkt im Einsatz zuverlässig funktioniert.

Ihr nächster Wachstumsmarkt könnte bereits in greifbarer Nähe liegen

Der Boom der KI-Infrastruktur wird Gewinner hervorbringen, die weit über die Unternehmen hinausgehen, die KI-Modelle entwickeln oder Hyperscale-Rechenzentren betreiben.

Er schafft einen angrenzenden Wachstumsmarkt für Hersteller, die genau über das technische Know-how verfügen, das die physische KI-Wirtschaft benötigt.

Die Hersteller, die in der Lage sind, von dieser Entwicklung zu profitieren, sind diejenigen, die erkennen, wo ihre Kompetenzen eine wichtige infrastrukturelle Herausforderung lösen, und die die digitale Grundlage schaffen, die erforderlich ist, um diese Lösungen mit der Geschwindigkeit eines Rechenzentrums zu iterieren, zu konfigurieren, herzustellen und zu warten.

KI gestaltet das Rechenzentrum neu – und könnte auch die Wachstumsperspektiven Ihres Unternehmens neu definieren.

Die Frage ist nicht unbedingt, ob Ihr Unternehmen zu einem Rechenzentrumsbetreiber werden kann.

Es geht vielmehr darum, ob die Kompetenzen, die Sie über Jahrzehnte hinweg aufgebaut haben, Ihnen einen Vorteil bei einem der bedeutendsten Infrastrukturausbauten der kommenden Jahre verschaffen können.