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Das Chipdesign ist nicht mehr der Engpass. Erfahren Sie, warum Engineering Kontinuität definiert, welche Unternehmen zur nächsten Generation der führenden Halbleiter-Unternehmen gehören werden.
Vernetzte PLM- und ERP-Systeme helfen Elektronikherstellern dabei, die Markteinführung neuer Produkte zu beschleunigen und die Produktkomplexität zu bewältigen
Chiplets und 2,5D-/3D-Verpackungstechnologien haben die Verpackung zu einem zentralen Unterscheidungsmerkmal gemacht. Das Produktlebenszyklusmanagement muss sich entsprechend weiterentwickeln.
Die Koordination nach dem Tape-out zwischen Foundries, OSATs und Zulieferern entscheidet darüber, ob ein Halbleiterprodukt rechtzeitig auf den Markt kommt oder nicht.
Die meisten KI-Initiativen im Halbleiterbereich kommen ins Stocken, weil die Produktdaten noch nicht bereit sind. Ein geregelter Digital Thread bildet die Grundlage für KI.
Hybride IDMs verwalten sowohl die interne als auch die externe Fertigung – was eine besondere Herausforderung im Hinblick auf die Produktdaten mit sich bringt.
Isolierte PLM-, MES- und ERP-Systeme bremsen die Arbeit der Halbleiterteams aus. Ein durchgängiger Digital Thread kann hier Abhilfe schaffen.
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