Zusammenarbeit bei der technischen Entwicklung

Bei PTC verbindet die technische Zusammenarbeit verschiedene Bereiche, um Nacharbeit zu reduzieren und Entscheidungen zu beschleunigen. Lernen Sie Verfahren und Tools kennen, mit denen Teams vom Entwurf bis zur Freigabe aufeinander abgestimmt sind.

Filter

Ergebnisse filtern

Löschen

Application Lifecycle Management (ALM) Augmented Reality (AR) Computer-Aided Design (CAD) Enterprise Asset Management (EAM) Produktlebenszyklus-Management (PLM) Service Lifecycle Management (SLM)

Luft-/Raumfahrt und Verteidigung Automobil Elektronik und Hightech Erdöl und -gas Maschinen- und Anlagenbau MedTech Produkte für Einzelhandel und Konsumgüter Software und Technologie

Ergebnisse filtern

Löschen Anwenden
Application Lifecycle Management (ALM) Augmented Reality (AR) Computer-Aided Design (CAD) Enterprise Asset Management (EAM) Produktlebenszyklus-Management (PLM) Service Lifecycle Management (SLM)

Luft-/Raumfahrt und Verteidigung Automobil Elektronik und Hightech Erdöl und -gas Maschinen- und Anlagenbau MedTech Produkte für Einzelhandel und Konsumgüter Software und Technologie

Eine einzige technische Änderung kann Auswirkungen auf Zulieferer, Fertigung, Lagerbestände, Compliance und Produktqualität haben. Erfahren Sie, wie Elektronikhersteller die Auswirkungen von Änderungen auf nachgelagerte Bereiche unternehmensweit bewältigen.

Verbinden Sie PLM, Fertigung und ERP mit PTC und dem „ERP Ready Backbone“ von Capgemini.

Führende MedTech-Unternehmen trafen sich kürzlich in Boston, um über die Komplexität der regulatorischen Rahmenbedingungen, vernetzte Qualität und den großflächigen Einsatz von KI zu sprechen.

Eine Entwurfsprüfung ist eine strukturierte Bewertung eines Produktentwurfs, bei der Anforderungen validiert, Risiken identifiziert und die Interessen der Beteiligten aufeinander abgestimmt werden.

Der Produktdatenaustausch ist ein standardisiertes Verfahren zum Austausch von Produktinformationen zwischen Systemen, Zulieferern und Teams über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg.

Das Chipdesign ist nicht mehr der Engpass. Erfahren Sie, warum Engineering Kontinuität definiert, welche Unternehmen zur nächsten Generation der führenden Halbleiter-Unternehmen gehören werden.

Vernetzte PLM- und ERP-Systeme helfen Elektronikherstellern dabei, die Markteinführung neuer Produkte zu beschleunigen und die Produktkomplexität zu bewältigen

Chiplets und 2,5D-/3D-Verpackungstechnologien haben die Verpackung zu einem zentralen Unterscheidungsmerkmal gemacht. Das Produktlebenszyklusmanagement muss sich entsprechend weiterentwickeln.

Die Koordination nach dem Tape-out zwischen Foundries, OSATs und Zulieferern entscheidet darüber, ob ein Halbleiterprodukt rechtzeitig auf den Markt kommt oder nicht.