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Erfahren Sie, wie führende Unternehmen mithilfe der Produktlinienentwicklung die Produktvielfalt steuern, die Rückverfolgbarkeit verbessern und Innovationen skalieren.
Eine einzige technische Änderung kann Auswirkungen auf Zulieferer, Fertigung, Lagerbestände, Compliance und Produktqualität haben. Erfahren Sie, wie Elektronikhersteller die Auswirkungen von Änderungen auf nachgelagerte Bereiche unternehmensweit bewältigen.
Verbinden Sie PLM, Fertigung und ERP mit PTC und dem „ERP Ready Backbone“ von Capgemini.
Führende MedTech-Unternehmen trafen sich kürzlich in Boston, um über die Komplexität der regulatorischen Rahmenbedingungen, vernetzte Qualität und den großflächigen Einsatz von KI zu sprechen.
Das Chipdesign ist nicht mehr der Engpass. Erfahren Sie, warum Engineering Kontinuität definiert, welche Unternehmen zur nächsten Generation der führenden Halbleiter-Unternehmen gehören werden.
Chiplets und 2,5D-/3D-Verpackungstechnologien haben die Verpackung zu einem zentralen Unterscheidungsmerkmal gemacht. Das Produktlebenszyklusmanagement muss sich entsprechend weiterentwickeln.
Die Koordination nach dem Tape-out zwischen Foundries, OSATs und Zulieferern entscheidet darüber, ob ein Halbleiterprodukt rechtzeitig auf den Markt kommt oder nicht.
Die meisten KI-Initiativen im Halbleiterbereich kommen ins Stocken, weil die Produktdaten noch nicht bereit sind. Ein geregelter Digital Thread bildet die Grundlage für KI.
Hybride IDMs verwalten sowohl die interne als auch die externe Fertigung – was eine besondere Herausforderung im Hinblick auf die Produktdaten mit sich bringt.