Tony Funderburk

Über diesen Autor

Tony Funderburk ist Director of Global Electronics & High Tech PLM Sales bei PTC. In dieser Funktion berät und unterstützt er Unternehmen, die ihre Innovationskraft steigern, die Produktkomplexität bewältigen und die digitale Transformation mithilfe von Produktlebenszyklusmanagement-Lösungen vorantreiben möchten. Mit mehr als 25 Jahren Erfahrung im Vertrieb von Unternehmenssoftware und in Führungspositionen verfügt Tony über fundiertes Fachwissen in der Elektronik- und Halbleiterbranche. Er arbeitet eng mit Unternehmen zusammen, um die Produktentwicklung zu verbessern, die Kollaboration zu stärken und widerstandsfähigere Betriebsabläufe aufzubauen.

Dieser Autor schreibt über... Stücklistenverwaltung Digitaler Thread Zusammenarbeit bei der technischen Entwicklung Digitale Transformation Zusammenarbeit im Unternehmen Variantenverwaltung Qualitäts-Management

Blogs dieses Autors

Blogs dieses Autors

Filter

Ergebnisse filtern

Löschen

Application Lifecycle Management (ALM) Augmented Reality (AR) Computer-Aided Design (CAD) Technische Berechnungen Enterprise Asset Management (EAM) Integrierte Produktentwicklung und Engineering Produktlebenszyklus-Management (PLM) Service Lifecycle Management (SLM)

Luft-/Raumfahrt und Verteidigung Automobil Elektronik und Hightech Erdöl und -gas Maschinen- und Anlagenbau MedTech Produkte für Einzelhandel und Konsumgüter Software und Technologie

Additive Fertigung Agile Künstliche Intelligenz Asset-zentriert Stücklistenverwaltung Geschlossenes Qualitätssystem Cloud-nativ Vernetzte Geräte Kundenerlebnis Digitaler Thread Digitale Transformation Digital Twin Bildung Zusammenarbeit bei der technischen Entwicklung Zusammenarbeit im Unternehmen Service-Außendienst Generatives Design Fertigungsproduktivität steigern Fachkräftemangel in der Industrie Leben bei PTC Mathematiksoftware Modellbasierte Definition Predictive Analytics Predictive Maintenance Produktlinienentwicklung PTC Reality Lab Qualitäts-Management Einhaltung von Normen und Vorschriften Remote-Service Anforderungsverwaltung Risiko- und Testmanagement SaaS Service-Optimierung Ersatzteile Serviceumsatz Simulation Softwareentwicklung Nachhaltigkeit Effizienz von Technikern Schulungen Variantenverwaltung

Ergebnisse filtern

Löschen Anwenden
Application Lifecycle Management (ALM) Augmented Reality (AR) Computer-Aided Design (CAD) Technische Berechnungen Enterprise Asset Management (EAM) Integrierte Produktentwicklung und Engineering Produktlebenszyklus-Management (PLM) Service Lifecycle Management (SLM)

Luft-/Raumfahrt und Verteidigung Automobil Elektronik und Hightech Erdöl und -gas Maschinen- und Anlagenbau MedTech Produkte für Einzelhandel und Konsumgüter Software und Technologie

Additive Fertigung Agile Künstliche Intelligenz Asset-zentriert Stücklistenverwaltung Geschlossenes Qualitätssystem Cloud-nativ Vernetzte Geräte Kundenerlebnis Digitaler Thread Digitale Transformation Digital Twin Bildung Zusammenarbeit bei der technischen Entwicklung Zusammenarbeit im Unternehmen Service-Außendienst Generatives Design Fertigungsproduktivität steigern Fachkräftemangel in der Industrie Leben bei PTC Mathematiksoftware Modellbasierte Definition Predictive Analytics Predictive Maintenance Produktlinienentwicklung PTC Reality Lab Qualitäts-Management Einhaltung von Normen und Vorschriften Remote-Service Anforderungsverwaltung Risiko- und Testmanagement SaaS Service-Optimierung Ersatzteile Serviceumsatz Simulation Softwareentwicklung Nachhaltigkeit Effizienz von Technikern Schulungen Variantenverwaltung

Das Chipdesign ist nicht mehr der Engpass. Erfahren Sie, warum Engineering Kontinuität definiert, welche Unternehmen zur nächsten Generation der führenden Halbleiter-Unternehmen gehören werden.

Vernetzte PLM- und ERP-Systeme helfen Elektronikherstellern dabei, die Markteinführung neuer Produkte zu beschleunigen und die Produktkomplexität zu bewältigen

Chiplets und 2,5D-/3D-Verpackungstechnologien haben die Verpackung zu einem zentralen Unterscheidungsmerkmal gemacht. Das Produktlebenszyklusmanagement muss sich entsprechend weiterentwickeln.

Die Koordination nach dem Tape-out zwischen Foundries, OSATs und Zulieferern entscheidet darüber, ob ein Halbleiterprodukt rechtzeitig auf den Markt kommt oder nicht.

Die meisten KI-Initiativen im Halbleiterbereich kommen ins Stocken, weil die Produktdaten noch nicht bereit sind. Ein geregelter Digital Thread bildet die Grundlage für KI.

Hybride IDMs verwalten sowohl die interne als auch die externe Fertigung – was eine besondere Herausforderung im Hinblick auf die Produktdaten mit sich bringt.

Isolierte PLM-, MES- und ERP-Systeme bremsen die Arbeit der Halbleiterteams aus. Ein durchgängiger Digital Thread kann hier Abhilfe schaffen.